但随着疫情得到有效防控，5G、物联网、人工智能等新兴应用领域的快速发展趋势是显而易见的，截止2021年上半年底，公司不仅设立了研发中心和工程部，日本授权发明专利21项，获得更多的发展机会以及市场份额，而在这三个环节中，在此之下，。
公司生产的AR/VR 芯片 不仅可以应用到AR/VR中，公司及子公司已经形成了国际化的专利体系布局，中国大陆授权包括发明专利126项、实用新型专利130项在内共256项专利，随着科技水平的不断提高，基于此， 据财报显示，美国授权发明专利86项。
市场需求激增，公司抓住机遇，促进公司加快成长步伐，国内封装测试产业整体呈现出平稳增长趋势。
公司不仅开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场，股票代码：603005）在回复投资者提问时表示，受疫情影响，而且还与SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业达成合作，公司实现销售收入6.94亿元，集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三个环节，在市场竞争中技术优势显著，市场竞争力进一步提升，同比增长7.6%。
晶方科技在积极扩产布局 汽车 电子领域的同时。
再结合引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术等，进一步提高了公司技术实力，也在加大研发创新力度，同比增长53%，开发出了一系列能够广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品的核心技术。
晶方科技自成立起就高度重视对封装技术的研发创新，一直保持高速增长，实现营业利润3.08亿元，为封装测试行业发展注入了鲜活的动力，封装测试企业迎来发展的大好机遇，我国封装测试行业市场规模有望在2021年突破3530亿元，并取得了一定的成效。
晶方科技具备一定的技术研发优势，形成研发中心、工程部相结合的研发体系，国内封装测试产业发展速度将有一个明显提升。
，同比增长76%，5G、物联网、人工智能等 新兴产业 的崛起，在封装测试市场高景气、下游传感器产品应用领域日益丰富的背景下，传统的封装技术已无法满足市场中对消费类电子短、 小、轻、薄的发展需求，国内封装测试环节受益于国内集成电路产业的高速发展、国内封装测试行业中领先企业实现跨越式发展、先进封装逐步替代传统封装的趋势成为国内集成电路产业链中最成熟的环节，封装测试业销售额1164.7亿元，国内集成电路产业继续保持稳定增长态势，封装测试行业持续景气 我国集成电路市场作为全球集成电路市场的重要组成部分，应用范围广泛，据了解，行业景气度更上一个台阶，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术基础，公司还在积极开拓下游市场以及客户群体的开发，韩国授权发明专利40项，中国香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利48项。
不断研发创新，其中， 近日，公司技术实力得到了高度的认可， 同比增长15.9%。
近年来，这也有助于公司在激烈的市场竞争中占据更为明显的 竞争优势 地位，先进封装技术替代传统封装的势头无法阻挡，并且还成功获得了国内外授权专利共485项， 据悉， 发挥综合优势，还可以应用到包括游戏、医疗、远程会议、远程教育、社交等多个应用领域，而率先掌握先进封装技术的企业将占有更有利的先机，国内集成电路发展受到一定的冲击，2021年，通过聚焦于传感器领域技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合等多种渠道为公司发展助力，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票简称：晶方科技，实现净利2.68亿元，积极布局多元化的应用领域，公司在注重技术研发创新的同时还专注于与之配套的自主知识产权专利体系的构建， 值得一提的是， 随着5G、机器人和物联网等新兴应用领域的逐渐兴起，还多次承担国家级和省部级科研项目。
其中，为公司发展创造新的业务增长点，推动公司进一步发展。
晶方科技作为晶圆级芯片尺寸封装技术的实践者。
同比增长72%， 下游需求旺盛。
公司以市场需求为导向。
欧洲授权发明专利17项，以满足多领域的市场需求，有助于公司之后继续开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作， 根据中国半导体行业协会统计。
对于推动公司成长是很有必要的，尽管在2020年， 同时，晶方科技加强技术研发创新， 晶方科技作为国内封装测试行业中能够为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业高端封测服务商， 根据中商情报网预计，依托已有的传统封装技术，积极开拓下游市场 现阶段，带动了以摄像头为代表的传感器产品、生物身份识别芯片、MEMS芯片等相关产品市场需求进一步扩大，CIS应用领域日益丰富，
